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      借智博會之智 助“重慶芯”升級

      發布時間:2018-08-16

             來源:重慶日報

             本報記者 夏元

             通過建成芯片設計、封裝測試、應用開發在內的集成電路全產業鏈,重慶正著手培育集成電路千億產值規模。8月14日,重慶日報記者從市經信委獲悉,截至去年底,全市集成電路產業實現產值約180億元,集聚規模以上企業9家。在本屆智博會半導體產業高端論壇上,參會嘉賓將圍繞集成電路產業進行探討,為發展“重慶芯”支招。

             集成電路全產業鏈已初步建成

             重慶是國內發展集成電路產業最早的城市之一,我國第一塊大規模集成電路芯片,就出自位于永川的中國電子科技集團公司第24研究所。

             “全市集成電路產業正在快速發展,目前已初步建成較完整的集成電路全產業鏈。”市經信委電子處負責人介紹,全市現有集成電路企業約20家,覆蓋了集成電路芯片設計、制造、封裝等全產業鏈環節。

             其中,芯片設計企業包括西南集成、中科芯億達、偉特森電子、銳迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈達半導體、物奇科技、渝芯微等企業,主要涉及功率、射頻、通信、驅動、物聯網、數據傳輸、微控制器等設計領域。

             晶圓制造及整合元件制造商企業,包括中國電科集團覆蓋模擬集成電路、電荷耦合元件的兩條6英寸芯片生產線,華潤微電子公司8英寸功率及模擬芯片生產線,以及萬國半導體公司12寸電源管理芯片生產線及封測線。

             封裝測試及原材料供給方面,包括SK海力士公司在渝建設其全球最大封裝測試基地,平偉實業、嘉凌新科技等企業從事功率器件封裝測試;超硅公司生產大尺寸集成電路用硅片,奧特斯公司生產半導體封裝載板。

             市經信委稱,以上述企業為基礎,重慶將逐步建成為國內重要的功率半導體基地。

             拓展與行業龍頭企業合作空間

             圍繞集成電路產業發展規律,重慶提出將重點發展電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯網芯片、集成電路設計業。

             其中,我市將加強平臺建設,以集成電路設計為重點,做大晶圓制造規模,提升封裝測發展水平,完善原材料及配套體系,帶動全產業鏈均衡發展。同時加大對集成電路相關知識產權、技術訣竅的研發、積累和引進力度,推動設計企業孵化和創新成果產業化,并大力引進、培育集成電路核心人才團隊,增強產業支撐。

             市經信委表示,目前在集成電路資本、技術、項目等多個項目領域,重慶正在努力拓展與國內行業龍頭企業合作空間,重點圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感、汽車電子、物聯網等產品方向,加快引進培育一批集成電路設計龍頭企業,形成集成電路設計產業集聚區。

             接下來,全市將重點推動發展電源管理芯片及功率模組,支持化合物半導體等多品種、小批量特殊工藝線建設,引進及合資合作建設一批大尺寸、窄線寬先進工藝晶圓制造重大項目,盡快實現12寸芯片生產線本地量產。另外,全市還將持續發展高密度、高可靠性先進封裝工藝,擴大封裝測試產業規模,爭取在淀積、刻蝕、離子注入等核心工藝和動力凈化專用裝備領域取得突破。

             智博會為集成電路產業發展“引智”

             實施以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃,加快推動集成電路產業發展,是當前促進全市產業轉型升級的兩個重要抓手,本屆智博會將為此“引智”。

             本屆智博會主題論壇之一的半導體產業高端論壇,將匯聚20多位半導體產業產、學、研、政等領域的中外嘉賓,包括中國電子信息產業發展研究院院長、中國半導體行業協會常務副理事長盧山,國家集成電路產業投資基金總裁丁文武,紫光集團董事長趙偉國,中國半導體行業協會副理事長于燮康,華潤微電子常務副董事長陳南翔,英國國際貿易部全球科技與智慧城市專家菲利普·懷特等專家學者及企業人士。

             屆時,論壇參會嘉賓將圍繞“大數據智能化時代的半導體產業”主題,介紹集成電路行業面臨的重大變革和機遇、大基金投資情況及未來投資方向、國際半導體產業發展現狀與優勢等內容。

             論壇期間,中國電子信息產業發展研究院還將發布2018年中國集成電路上半年形勢觀察及下半年預測報告,分析大數據智能時代背景下半導體產業發展現狀,探索產業格局調整時期半導體產業發展之路,為重慶及國內集成電路產業發展獻計獻策。



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